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全球领先的高效能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布该公司在Sensors Expo 2019展会中获得两个重要奖项,分别是以其TMF8701 飞时测距(ToF, Time of Flight)传感系统赢得”最佳传感器创新奖”,同时更获得了”年度最佳设计及工程团队”大奖。这两个于Sensors Expo 2019所颁发的奖项,具体表彰了在传感器创新的贡献以及工程团队的卓越表现。
艾迈斯半导体执行长Alexander Everke表示:“我们的团队日复一日在努力为互联的世界推动创新以及差异化的解决方案。从Sensors Expo评审团手中获得这些重要奖项不仅是极高的荣誉,更是一项有力证明,肯定我们的努力确实对于世界上所有人的日常生活产生的正面的影响。”
“三十多年来,Sensor Expo汇集了业界最令人兴奋的技术进步和尖端应用。””Sensors Expo & Conference活动总监Cal Groton表示。 “今年最佳传感器创新奖的获奖者证实了这些创新的影响有多深远。 Ams团队则体现了我们对工程卓越的承诺和我们所寻求的整体创造力,我们很高兴能以奖项肯定他们在竞争激烈环境下所达成的成就。”
年度最佳设计与工程团队奖
ams的全球设计工程团队 - 遍布欧洲,亚洲和美国的18个设计中心 - 获得提名并在业界最大的传感器,连接性和物联网大会中赢得了最高荣誉。
ams团队赢得奖项的具体成就包括:
最佳传感器创新奖
创新奖颁发给了ams的真正飞时测距(ToF)传感器。 该奖项旨在表彰传感器和传感器相关技术的具体进展,无论是采用新技术还是对现有技术进行重大改进。
1月份由ams所推出的TMF8701 ToF传感器,采单一模块封装,透过次奈秒光脉冲和抗锯齿“秒表”方法进行高精确的深度精度(depth accuracy)检测,以测量脉冲的往返时间。它提供物件的单区检测,而与物件的颜色,反射率和纹理无关。具有VCSEL发射器的单一模块提供高动态范围,可在接近模式(0 - 10 cm)或测距模式(10 - 60 cm)下进行检测感应。
TMF8701采用高灵敏度SPAD检测,具有快速紧凑的时间数码转换器,可进行高精确度距离测量,可在黑暗环境中顺利运作。
内建直方图用于检测玻璃盖板和玻璃后面的物体,以选择具有最高SNR的物体,同时补偿盖玻片上的污垢和污迹,从而产生多个物体的无伪影测量。
ams集成光学传感器事业部副总裁兼总经理Grahame Cooney代表ams受颁以上奖项。
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